The 2nmn colloid is too small to scatter light and the solution is clear. The remaining sizes scatter light to different degrees and the solution color changes with increasing particle size.

SEM用導電膠帶，鎳顆粒嵌在粘結劑中。 總厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘結劑厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材質：壓延銅箔 導電物質：鎳粉

SEM用導電膠帶，鎳顆粒嵌在粘結劑中。 總厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘結劑厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材質：壓延銅箔 導電物質：鎳粉

玻片組裝多孔板套裝ProPlate™ 4個玻片艙slide module：玻片艙由兩部分組成，molded upper structure（柔性塑料蓋件）和silicone gasket（硅膠密封墊）

由特殊材質的塑料制造，0.25mm厚，RNase and DNase free，憎水性的表面不捕獲或者結合探針。比一般的蓋玻片輕，摩擦力也小，便于液體在塑片表面的分散。HybriSlip™是即用型，使用前不需要再處理，其工作表面有潔凈的薄膜覆蓋，防止Rnase污染。HybriSlip™即使受到高溫影響，也平整不易卷曲，特別適用于玻片上原位雜交反應、原位PCR、基因芯片分析等。